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문제은행 전자부품장착기능사(2011년) 50번

1 일반적으로 사용되는 솔더 크림의 합금으로 옳은 것은? 2 다음 중 리플로우 온도 프로파일에 영향을 미치는 요소 및 설명으로 틀린 것은? 3 다음 중 인쇄 납량을 결정하는 인자로 그 영향이 가장 작은 것은? 4 COB(Chip On Boards) 실장의 단점으로 올바른 것은? 5 PCB 1장당 부품이 100점 장착 된다면, 0.1초/1점을 장착할 수 있는 설비로 1시간 동안 생산 가능한 PCB수량으로 맞는 것은? 6 다음 중 SMT 주변 기술로서 틀린 것은? 7 SMT 실장 부품의 명칭과 거리가 먼 것은? 8 IMT에서 SMT로 발전하면서 얻어진 장점에 대한 설명 중 틀린 것은? 9 다음 stack stick feeder 종류 중에서 사용과 조정이 간편 하며 경제적이나, 조정을 자주해야 하고, 헤드에 무리를 유발할 수 있는 형태는 어느 방식인가? 10 기판의 인식마크(fiducial mark)에 대한 설명으로 틀린 것은? 11 납땜 시 모재의 좁은 장소에 용융한 솔더가 모세관 현상으로 끌려가서 접합 솔더량이 부족하게 되는 현상을 무엇이라 하는가? 12 솔더 분말을 용제나 플럭스에 섞어 사용하는 솔더로서 기판(PCB)에 도포하여 리플로우 솔더링하는 것은?

13 리플로우(Reflow) 가열방식 중 표면실장용으로 잘 사용하지 않는 방식은? 14 SMT 프로그램 작성시 필요 사항이 아닌 것은? 15 솔더 볼(Solder ball) 불량대책에 대한 내용으로 올바른 것은? 16 인쇄공정에 관한 설명으로 틀린 것은? 17 솔더링(Soldering)불량을 줄이기 위한 솔더 크림 관리 기준에 대해 서술한 것 중 틀린 것은? 18 다음 IC 부품 중 리드간 피치가 가장 미세한 부품은? 19 다음 중 솔더 크림 또는 칩 본드를 공급하는 방식이 아닌 것은? 20 마운터에 공급하는 IC(QFP, BGA)는 어떠한 형태로 공급하는가? 21 리플로우 특징을 설명한 것으로 틀린 것은? 22 SMT 단점에 대한 내용으로 틀린 것은? 23 표면실장 인라인 검사공정 구성과 관련이 없는 것은? 24 스크린 프린터에서 사용하는 스퀴지 중에서 마스크에 공급하는 크림 솔더량을 많게 할 수 있고, 스퀴지 탄성에 의한 인압 조정이 용이한 스퀴지 종류는?

25 납땜 되어있는 부품의 전극과 Land사이에 크랙이 발생된 원인은?(오류 신고가 접수된 문제입니다. 반드시 정답과 해설을 확인하시기 바랍니다.) 26 플럭스(Flux)가 구비해야 할 조건으로 틀린 것은? 27 멀티실장기(moduler mounter)의 특징이 아닌 것은? 28 실장기술의 발전에 따라 나타나는 현상에 대한 설명 중 틀린 것은? 29 리플로우 공정시 기판온도 변화 요소가 아닌 것은? 30 박형 QFP가 수분을 흡수한 상태로 리플로우 솔더링을 했을 때 발생하는 불량은? 31 크림 솔더(Cream Solder)의 인쇄불량 요인이 아닌 것은? 32 다음 중 부품을 흡착한 후 인식 과정에 있어 인식 오류가 발생하였다. 그 원인을 파악하는 것이 아닌 것은? 33 마운터에서 장착불량이 발생될 수 있는 중요한 요인에 해당되는 것은? 34 실장 기술의 변천에 대한 설명으로 잘못된 것은? 35 Cream Solder 인쇄공정에서 사용되는 기자재 품목이 아닌 것은? 36 다층 인쇄회로기판(MLB)의 제조 공정에서 외층의 형성을 위해 사용되는 표면의 얇은 구리막으로 다층회로 기판에서 회로의 전류를 전달하는 도체는?

37 땜납이 금속에 잘 부착되도록 화학적으로 활성화시키는 물질로 맞는 것은? 38 PCB의 외형과 부품 홀의 가공 방법에서 라우터에 의한 가공방법과 비교한 프레스에 의한 가공 방법의 특징으로 옳지 않은 것은? 39 많은 전자회로소자가 하나의 기판 위 또는 기판 자체의 분리가 불가능한 상태로 결합되어 있는 초소형 구조의 기능적인 복합적 전자부품은? 40 PCB로 구현하기 위한 기구 설계 단계에 해당하지 않는 것은? 41 GTO(gate turn off thyristor)에 대한 설명으로 틀린 것은? 42 2개의 SCR을 역 병렬로 접속한 3단자의 교류 스위치로서 양 방향성 소자이며 교류 전력 제어에서 무접점 스위치 소자로 주로 사용되는 것은? 43 DRY FILM을 녹여서 동박면으로 노출된 부분을 부식하면 납 도금된 패턴부분만 남게 되는 공정은 무엇인가? 44 회로도 작성을 위한 CAD 프로그램 사용으로 기대되는 효과로 거리가 먼 것은? 45 어떤 단면적을 1초 동안에 1.25×1015개의 전자가 통과했다면 전류는 대략 얼마가 되겠는가? 46 다음 중 에사끼 다이오드라고도 하며, 스위칭 시간이 매우 빨라 고속컴퓨터 등에 응용되고 초 고주파의 발진 및 특수파형 발생 등에 사용되는 다이오드는? 47 실리콘 제어 정류기(SCR)의 용도로 거리가 먼 것은? 48 P형 반도체를 만들기 위해 진성반도체에 첨가하는 3가의 원자에 해당하는 것은?