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・・・ 문제은행 반도체설계산업기사(2017년) 65번

반도체설계산업기사 2017년 05월 65번

CMOS 제조 과정에서는 nMOS와 pMOS 트랜지스터를 만들 때 생기는 n층과 p층간의 결합(n-p-n-p 또는 p—n-p-n-)에 의해 기생 트랜지스터가 구성되는데, 이 기생 트랜지스터가 결합되어 Vdd와 Vss사이에 전류 통로가 형성되는 현상은?

1
단락(Short)
2
래치업(Latch-up)
3
상호연결 기생요소
4
ESD(Electrostatic Discharge)
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문제(80)
61 동적 CMOS 로직과 거의 같으나, 출력단에 인버팅 래치가 달려있는 점이 다른 로직은? 62 nMOS 인버터의 레이아웃 설계에서 A를 풀다운 트랜지스터 그리고 B를 풀업 트랜지스터라고 할 경우 A의 게이트 폭과 길이는 각각 4λ, 2λ 이고 B게이트의 폭과 길이를 각각 2λ, 8λ 라고 하면 이 인버터가 정상동작을 위하여 필요로 하는 형상비(ratio circuit)는 얼마인가? 63 집적회로 레이아웃 설계에서 제일 처음 해야 할 일은? 64 회로의 물리적인 크기만 스케일링할 때 소자 파라미터와 스케일링 비율이 바르게 연결되지 않은 것은? (단, 물리적 스케일링 비율은 α이다.) 65 CMOS 제조 과정에서는 nMOS와 pMOS 트랜지스터를 만들 때 생기는 n층과 p층간의 결합(n-p-n-p 또는 p—n-p-n-)에 의해 기생 트랜지스터가 구성되는데, 이 기생 트랜지스터가 결합되어 Vdd와 Vss사이에 전류 통로가 형성되는 현상은? 66 다음 VHDL 관련 표준에서 다중 값 논리를 규정한 부분은? 67 다음 중 MOSFET 특성이 아닌 것은? 68 nMOSFET의 반전 모드에서 게이트 전압을 증가(VG > 0) 시키면 산화층과 실리콘의 경계면에 캐리어가 정공에서 전자로 바뀌게 되는데, 이때 형성된 층을 무엇이라고 하는가? 69 다음 중 IC 패키지 타입이 아닌 것은? 70 MOS 동적 논리회로를 정적논리와 비교한 것 중 장점에 해당하지 않는 것은? 71 전압 제어 소자인 MOS FET를 기본 소자로 사용한 것은? 72 다음 중 MOS 트랜지스터를 만드는 공정기술이 아닌 것은?
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오늘학습은 스스로 기억을 떠올리고 계획적으로 복습할 수 있도록 설계돼 있어요.
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능동적 회상

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(Active Recall)

배운 내용을 단순 읽으며 반복하는 것이 아니라,
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학습 환경을 제공해 학습 효과를 높여요

간격 반복 학습

간격 반복 학습
(Spaced Repetition)

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가장 최적의 시점에 복습을 제공하여
배운 내용이 잊히지 않도록 장기 기억화해요

Data 기반의
뇌과학적 복습 시스템

학습 결과 Data를 분석해, 문제별 최적화된
반복 학습량을
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기출 외에도 외워야 하는 내용은
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문제 관리

시험에 문제를 추가해 체계적으로
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분류하고 싶다면,
시험에 챕터를 만들어
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